Kjemisk konvertering av aluminium
Kjemisk konverteringsbelegg som bygger et tynt, beskyttende sjikt på aluminium for korrosjonsbeskyttelse, malingvedheft og lav elektrisk kontaktmotstand.
Sist oppdatert: 2026-06-30
Hva er kjemisk konvertering?
Aluminium har naturlig en tynn, men ujevn oksidfilm. Kjemisk konvertering (også kalt «passivering» eller «kromatering» avhengig av kjemi) bygger et tynt, kontrollert belegg på 50–500 nm som gir korrosjonsbeskyttelse, bedre vedheft for maling/lim og — viktig for elektronikk — lav og stabil elektrisk kontaktmotstand.
Når brukes det?
- Før lakkering, pulverlakk eller liming av aluminium
- Elektronikkkabinetter og jordingsflater (lav kontaktmotstand)
- Komponenter i luftfart og forsvar (MIL-DTL-5541)
- Som korrosjonsbeskyttelse alene på komponenter som ikke skal anodiseres
- Reparasjon av skadede anodiseringssjikt
Slik foregår prosessen
Typisk prosesskjede: avfetting → skyll → beising/etsing (alkalisk eller syre) → skyll → desmut → skyll → konvertering → skyll → tørking.
Cr(III)-baserte belegg (TCP — Trivalent Chromium Process) er i dag det vanligste valget for nye prosesser. Bad basert på Cr(III)-fluorsalt ved pH 3,5–4,0 og 25–40 °C, kontakttid 1–5 minutter. Gir et tilnærmet fargeløst belegg med god korrosjonsbeskyttelse og lav kontaktmotstand. Cr(III)-baserte prosesser er ofte valgt som Cr(VI)-frie alternativer, men regulatoriske krav må alltid kontrolleres mot SDS, leverandørdata og kundekrav.
Cr(VI)-baserte belegg (klassisk «gul kromatering») gir gulaktig film og svært gode korrosjonsegenskaper, men Cr(VI) er kreftfremkallende og strengt regulert under REACH og RoHS. Brukes nå primært der spesifikasjon krever det.
MIL-DTL-5541 skiller mellom type/kjemi og klasse/funksjon. Class 1A brukes typisk der korrosjonsbeskyttelse er viktigst, mens Class 3 brukes der lav elektrisk kontaktmotstand er viktig. Krav må kontrolleres mot tegning, kontrakt og spesifikasjon.
Ikke-krom alternativer: titan/zirkonium-baserte belegg som forbehandling før pulverlakk (Henkel Bonderite NT, Chemetall Oxsilan o.l.).
Aluminium rengjøres, etses og desmuttes før det dyppes i et konverteringsbad (typisk Cr(III)). Resultatet er et tynt konverteringssjikt for korrosjonsbeskyttelse, malingvedheft og lav elektrisk kontaktmotstand.
Hva kan man få ut av behandlingen?
- Korrosjonsbeskyttelse (168–336 t saltspray er typisk)
- Lav elektrisk kontaktmotstand (Class 3: < 5000 µΩ/in²)
- God maling- og limvedheft
- Tynt belegg som ikke endrer toleranser nevneverdig
- Reparasjon av skadede anodiseringssjikt
Typiske materialer
Knetlegeringer (1xxx, 3xxx, 5xxx, 6xxx, 7xxx) og støpelegeringer. Sammensetning og kopperinnhold påvirker resultat og fargenyanse.
Viktig å tenke på
- Cr(VI)-baserte prosesser krever særskilt godkjenning under REACH
- Cr(III)-belegg er tynnere og mer fargeløst — fargekontroll er vanskeligere
- Konverteringsbelegg er ømfintlig for håndtering — bruk hansker
- Bad-pH, temperatur, kontakttid og DI-skyll er kritiske parametere
- Høylegerte (7075, 2024) krever ofte annet bad og lengre kontakttid
Vanlige feil og årsaker
- Manglende eller svak farge — for kort tid, feil pH eller utslitt bad
- Dårlig malingvedheft — fingerflekker etter behandling, eller for tørr overflate
- Korrosjonstest stryker — kobberrike utfellinger på 2xxx/7xxx, dårlig desmut
- Pulverlakk flasser av — for tykt eller dehydrert konverteringsbelegg
- Høy kontaktmotstand — feil prosess for Class 3, eller for tykt belegg
For fagfolk
MIL-DTL-5541F: skiller type (kjemi) og klasse (funksjon). Class 1A — korrosjonsbeskyttelse. Class 3 — lav elektrisk kontaktmotstand (< 5000 µΩ/in²).
Cr(III)-prosess: pH 3,5–4,0, 25–40 °C, 1–5 min — eks. SurTec 650, Bonderite M-CR T 5900.
Korrosjonskrav: typisk 168 t saltspray uten korrosjon iht. ASTM B117 / ISO 9227.
Kontaktmotstand: målt iht. MIL-DTL-5541 Section 4.5.2.
Aktuelle standarder og tester
MIL-DTL-5541F, MIL-DTL-81706, ASTM B449, ASTM B117, ISO 9227, EN 2334, AMS-C-5541.
Dette er en forenklet fagforklaring. Faktiske krav må alltid kontrolleres mot tegning, standard, kontrakt, produktdatablad og leverandørens prosess.